隨著電子產(chǎn)品趨向微型化，高性能化。IC封裝也趨于微型化、高度集成化方向發(fā)展。底部填充可以分散芯片表面承受的應(yīng)力進而提高整個產(chǎn)品的可靠。極大提高元器件的抗沖擊能力和抵抗熱應(yīng)力的能力。